固定节点3D网格部署的水下传感器网络分簇路由算法

水下传感器网络是应用于水下通信的重要传感器网络技术。提出了基于固定节点3D网格部署的水下无线传感器网络分簇算法,设计了3D网格的编址和分簇方法,实现了基于地址分配的节点定位,构建了算法的能耗分析模型。采用MATLAB完成了算法的性能仿真,对比了DS-VBF、IAR和GEDAR 3个算法的平均数据传输延迟和网络生存时间(TTL)。实验结果表明,此算法的平均数据传输延迟较短,可明显提高UWSNS的生存时间。     

振动矩形机翼非线性绕流数值研究

发展了可用于模拟包含运动边界的非定常流动的数值方法。该方法采用非结构动网格技术并构造了一种MUSCL类型有限体积格式,求解考虑了动网格效应的三维非定常Euler方程。非结构网格的变形运动由弹簧近似技术实现。用上述方法计算了作正弦振动的矩形机翼非线性绕流,计算结果与实验结果吻合,得到了流体运动与固体运动耦合的非线性流动特性。计算表明,该数值方法具有较好的精度和可靠性,完全可用于气动弹性或其他流固耦合问题的数值模拟。     

一种用于GAF协议的优化邻居表算法

GAF协议是一种基于地理信息的无线传感器网络路由协议,由于采用多跳传输,将导致热区的产生。提出了一种优化邻居表算法,可以有效辨识GAF虚拟网格内的节点密度,从而选择密度大的网格通行,以均衡热区能耗,延长网络寿命。仿真结果验证了该算法的可行性。     

坦克动力舱空气流动计算区域的网格生成

为了合理解决网格划分对坦克动力舱空气流动与传热三维数值计算效率和计算精度的影响,特提出动力舱空气流动计算区域的网格生成方法.对某型坦克动力舱的网格生成实例,显示了这种方法的实用性.     

作战效能中文研究热点分析

运用CitespaceⅡ信息可视化图谱软件对作战效能中文研究文献数据进行分析,绘制了共引网络图谱,并依据图谱中关键节点文献的知识基础,对作战效能研究热点及趋势进行了初步探讨,得出国内作战效能研究的热点与前沿的相关结论,对作战效能的研究具有一定的参考价值。     

面向指挥自动化效能评估的仿真网格系统

根据网格思想提出一种基于HLA的仿真体系框架,整个框架分为应用层、HLA层、模糊层三层:应用层放置各种作战方案,由军事人员操作;HLA层由RTI支撑,邦元完成作战方案对模型的调用;模型层则是各种模型及其管理的集合。该框架利用DCOM技术对仿真模型资源进行管理及任务调度。RTI则负责邦元的通信及时间管理,这样将仿真模型与HLA体系分离,为大规模军事仿真提供了一种有效的方法。介绍了仿真网格系统原型,最后以潜舰作战为例,具体研究了系统实现方法。     

Poisson方程生成数值网格方法中的源项计算法

网格生成是数值研究方法得以实现的基础。本文采用了Ｐｏｉｓｓｏｎ方程生成数值网格，并针对方程源项的选择问题，对两种形式的源项作了比较研究。     

空间信息栅格体系与服务聚合技术

空间信息应用中存在的数据海量、分布异构、处理复杂、计算密集等问题制约了空间数据和信息的广泛共享和应用。空间信息栅格(SIG)以Grid和WebServices技术为核心,共享并汇集地理上分布的海量空间信息资源,实现动态整合与集成。在构建开放性SIG七层应用体系的基础上,重点研究SIG服务聚合技术,基于Petri网和图论提出了一种新的服务聚合流程模型(服务/资源网),同时构建了可扩展的服务动态选择模型(SISM),实现服务聚合过程中的动态服务选择。结合国家地质调查业务应用,通过地下水资源评价应用实例对SIG的实用性和有效性进行了验证。     

网格环境下虚拟物流企业模型描述及设计研究

虚拟物流企业设计的目的是获取最佳的物流效能,而最佳物流效能必须通过最佳的组织效能来体现,表现在物流使命与企业架构的匹配。由于网格环境下虚拟物流企业设计较为复杂,基于组织权变理论,首先给出了相关的基本概念,指出虚拟物流企业设计包括工作流程和企业架构设计两个方面,设计过程就是二者的平衡过程。此外,按照在物流资源约束的情况下能够产生最佳组织状态为要求,进行了虚拟物流企业设计,以数学模型表示了设计过程,并明确了求解任务,对虚拟物流企业设计研究由定性分析向定量研究转变进行了初步尝试。     

界面改性对SiCp/Cu复合材料导热性能的影响*(复合材料专题)

采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在碳化硅（Silicon Carbide, SiC）颗粒表面成功制备了金属钼（Molybdenum, Mo）涂层，分析了Mo涂层的成分和形貌；然后采用热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料，重点对比分析了Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明：磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积得到Mo 涂层，随溅射时间的延长Mo涂层的厚度增加、粗糙度增大，且磁控溅射后SiC颗粒表面直接得到的Mo涂层为非晶态，结晶化热处理后，变为致密平整的晶态Mo涂层。磁控溅射时间即Mo涂层厚度对复合材料导热性能影响明显，随磁控溅射时间的增加，复合材料的热导率呈现先增后减趋势，采用磁控溅射9h镀Mo改性并经过800℃结晶化热处理的SiC复合粉体在850℃下热压烧结制备的SiCp/Cu复合材料（VSiC=50%），其热导率达到了最高值274.056W/(m·K)。